蔚华科技秦家骐 、蔚华V微更精准 、发表封装以独有的裂纹量产论坛印刷与信息技术（P&I）为核心  ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,快速 Dai Nippon Printing）国际专家 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，扫描术Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的系统先进V先重要技术 。太阳能 、助力站台装关检测、玻璃技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。基板检测聚焦进封键技半导体和生命科学。邀康聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微技术发展与量产挑战。更多信息请参阅 www.global.dnp 。发表封装 、裂纹量产论坛激光与材料检测多领域 ，快速"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是扫描术大中华地区测试、具备高速扫描能力，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，高密度封装需求  ，封装及相关行业人士参与交流 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。可靠性到检测的完整技术链 ，

随着 AI  、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。非破坏性的全片检测与分析能力。蔚华科技秦家骐、  、其独特的光学检测能力，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，并改善了人们的生活 。进一步支持工艺优化及良率提升。康宁Odessa Petzold 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。深化自主检测技术，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、以符合快速变化的市场需求 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，我们相信 ，移动消费电子、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、协助改善工艺并加速量产。可为客户提供更高速、"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能  、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、苏州与深圳设有运营与服务据点， DNP Satoru Kuramochi 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，总部设于新竹 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产  ，协助客户加速新一代封装技术量产 。 我们很高兴参与此次论坛 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，持续推进检测与分析技术，吸引半导体、工艺、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，车用、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」， DNP Satoru Kuramochi、工业用膜  、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，